一种用于塑封模具清洁用的液体清模剂

专利号：CN202011157947.5

公布日：2021-01-15

申请人：西安科悦电子材料有限公司

一种双面胶模切用清废装置

专利号：CN202022245723.1

公布日：2021-09-17

申请人：四川国望机械科技有限公司

一种半导体封装模具改性纳米硅纤维增强清模胶

专利号：CN202111476679.8

公布日：2022-02-15

申请人：江苏海洋大学

清模方法

专利号：CN202110013479.2

公布日：2021-05-28

申请人：珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司

一种模具清模方法

专利号：CN201811456772.0

公布日：2019-03-22

申请人：四川素恩吉科技有限公司

一种半导体封装模具用清模胶及制备工艺

专利号：CN202310615636.6

公布日：2023-10-24

申请人：广东浦鸿半导体有限公司

一种半导体模具清模方法

专利号：CN201410053889.X

公布日：2014-05-28

申请人：成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司

一种瓦楞纸用模切清废联动装置

专利号：CN201922412476.7

公布日：2020-11-27

申请人：山东传媒职业学院

一种双面胶加工用模切刀具

专利号：CN202020728857.6

公布日：2020-12-15

申请人：昆山龙仕达电子材料有限公司

新型瓷砖成型模具

专利号：CN201810884708.6

公布日：2018-11-23

申请人：龚小乙

新型瓷砖成型模具

专利号：CN201821256277.0

公布日：2019-09-24

申请人：龚小乙

一种不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条

专利号：CN202011545728.4

公布日：2022-09-30

申请人：天津德高化成新材料股份有限公司

一种橡胶预成型机模头清胶装置

专利号：CN201821621011.1

公布日：2019-06-18

申请人：无锡市华雁密封件轴承有限公司

凸起型清/润模代用引线框架半导体基板

专利号：CN201220168396.7

公布日：2012-11-28

申请人：杨巨琴

用于锥形橡胶弹簧成型模具的清胶结构

专利号：CN202320909846.1

公布日：2023-09-15

申请人：博戈橡胶塑料（无锡）有限公司